Chip-Abschlüsse

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Chip-Abschlüsse

    Massefläche auf der Gehäuse-Unterseite, HF-Kontaktierungs-Pads auf der Gehäuseoberseite

    • Frequenzbereiche bis zu 18 GHz
    • HF-Belastbarkeit bis zu 250 W
    • In Al2O3, AIN und BeO erhältlich
    • Erfüllt RoHS- und REACH-Anforderungen
    • Auch nach Kundenwunsch
    • Zusatzservice Abschlüsse
      Auf Wunsch können die Abschlüsse auch gegurtet angeboten werden.
    ODER

    Beschreibung

      Massefläche auf der Gehäuse-Unterseite, HF-Kontaktierungs-Pads auf der Gehäuseoberseite

      • Frequenzbereiche bis zu 18 GHz
      • HF-Belastbarkeit bis zu 250 W
      • In Al2O3, AIN und BeO erhältlich
      • Erfüllt RoHS- und REACH-Anforderungen
      • Auch nach Kundenwunsch
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