Termoelektrické chlazení

Peltierovy elementy – Termoelektrické chladiče

  • Peltierovy elementy

    In industriellen und hochwertigen Anwendungen sind Peltier-Elemente optimal für aktive Beheizung und Abkühlung. Der Seebeck-Effekt wird auch als thermoelektrischer Effekt bezeichnet. Die Bauform und Baugrößen für diese thermoelektrischen Module, kurz TEMs, können für Serienanwendungen auch individuell angepasst werden. Das kleinste TEM-Element startet bei ca. 3,0 x 3,0 mm bis zum größten Element mit 65 x 65 mm. Kühl-Leistungen von 0,1 W bis 180 W sind möglich. Miniatur-, mehrstufige- und Hochleistungs-Peltier-Elemente sowie spezielle Elemente zur Stromerzeugung, die Generator-Elemente sind realisierbar. Die Spannungen aller TEM beginnen ab 1,0 V DC bis ca. 35 V DC. Gängige Betriebsspannungen wie 12 V DC, 24 V DC und 48 V DC sind im Sortiment.

  • Termoelektrické chladiče

    Peltier-Kühler werden sehr häufig zur Kühlung von geschlossenen Gehäusen verwendet. (Luft-Luft-Kühler) Kontaktkühlung (Luft-Kontakt-Kühlung) wird zur direkten Kühlung von Platten oder Trägern verwendet. Flüssigkeitskühler werden eingesetzt um Flüssigkeiten zu temperieren. (Flüssigkeit-Flüssigkeit-Kühler) Auch weitere Bauformen und TEA-Kühlkombinationen sind möglich. TEA steht für Thermo-Elektrik-Assembliert mit Peltier-Elementen. Die Kühlleistungen erstrecken sich von ca. 10 W bis ca. 450 W. Die Baugrößen variieren von 5,0 x 5,0 x 8,0 cm bis ca. 50,0 x 30,0 x 50,0 cm. Betriebsspannungen von 5 V, 12 V, 24 V, 48 V DC sind möglich. Eine Sonderanwendung ist ein Schaltschrankentfeuchter mit 12 V DC und 24 V DC.

  • Příslušenství

    Die Wärmeleitpaste ist bereits auf dem Peltier-Element aufgedruckt. Für Stückzahlen ab 500 Stück können wir Ihnen die Montage erleichtern. Das Element wird montiert und die Oberfläche z.B. mit Hilfe der eigenen Heizleistung über 45 °C erhitzt. Dabei ändert sich das Wärmeleitmaterial von fest zu fließfähig und verteilt sich zwischen Peltier-Element und Kontaktfläche optimal. Auf Wärmeleit-Pads, herkömmliche Paste, und auf andere Thermal Interface Materialien kann verzichtet werden.

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